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35
篇文章
2026-02-08
넷
晶圆背面减薄加热盘:CMP工艺前的80℃±0.3℃预热(减少裂纹)
2026-02-08
넷
多区控温校准:12英寸晶圆加热盘的“十字交叉法”测温点布置(中心点+四边中点)
2026-02-08
넷
多传感器融合测温:红外测温+热电偶阵列的晶圆表面温度实时校正
2026-02-08
넷
动态工况调试:晶圆进出加热盘时的温度波动(ΔT<2℃)抑制策略
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